AI요약

유기 반도체 박막 제조는 균일성, 결점 제어, 전하 이동도 개선에 어려움이 있었습니다. 본 발명은 롤투롤(Roll-to-Roll) 방식의 '패턴된 용액 전단 코터'를 활용하여 이러한 문제를 해결합니다. 특허 기술은 용액 전단법으로 코팅 용액을 기판에 균일하게 도포하며, 정밀한 건조 챔버를 통해 용매 증발 속도를 제어합니다. 이를 통해 핀홀 및 결점 생성을 억제하고 결정 성장을 촉진하여, 반도체 소자의 전하 이동도를 획기적으로 향상시킵니다. 또한, 연속 생산이 가능하며 재료 손실을 최소화하여 생산 효율성을 극대화합니다. 이 기술은 유연 전자소자 및 고성능 유기 반도체 개발에 기여할 것입니다.